MPC860PCZQ50D4 vs MPC860ENCVR50D4 So sánh
So sánh chi tiết song song của MPC860PCZQ50D4 bằng NXP Semiconductors và MPC860ENCVR50D4 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP
MPC860PCZQ50D4 ✗ Cuối đời
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MPC860PCZQ50D4 | MPC860ENCVR50D4 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Cuối chu kỳ cuộc sống | NRND |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU | MPU PowerQUICC MPC8xx |
| Core Architecture | PowerPC 603 (32-bit, no FPU) | 32-Bit PowerPC |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU + CPM RISC engine) | — |
| Operating Voltage - I/O | 3.3 V | — |
| Internal Core Voltage | 2.2 V or 1.8 V (selection required) | — |
| Process Technology | 0.32 micron CMOS | 0.32 um CMOS |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| MMU | Yes (32-bit virtual addressing) | — |
| On-chip Ethernet MAC | 2x 10/100 Mbps (MII interface) | — |
| Hộp | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead Status | Contains Lead | — |
| Trạng thái RoHS | Non-Compliant (contains lead) | RoHS Compliant |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Trạng thái vòng đời | End of Life | — |
| Core Count | — | 1 |
| Tần số xung maksimum | — | 50 MHz |
| Điện áp cung cấp hoạt động | — | 3.3 V |
| Hộp / Vỏ | — | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| On-chip Peripherals | — | CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |