MPC860PCZQ50D4 vs MPC860ENCVR50D4 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC860PCZQ50D4 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC860ENCVR50D4 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP
MPC860PCZQ50D4 ✗ اختتامِ زندگی
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MPC860PCZQ50D4 | MPC860ENCVR50D4 |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| لائف سائیکل کی حالت | اختتامِ زندگی | NRND |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU | MPU PowerQUICC MPC8xx |
| Core Architecture | PowerPC 603 (32-bit, no FPU) | 32-Bit PowerPC |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU + CPM RISC engine) | — |
| Operating Voltage - I/O | 3.3 V | — |
| Internal Core Voltage | 2.2 V or 1.8 V (selection required) | — |
| Process Technology | 0.32 micron CMOS | 0.32 um CMOS |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| MMU | Yes (32-bit virtual addressing) | — |
| On-chip Ethernet MAC | 2x 10/100 Mbps (MII interface) | — |
| پیکیج | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead Status | Contains Lead | — |
| RoHS اسٹیٹس | Non-Compliant (contains lead) | RoHS Compliant |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| لائف سائیکل کی حالت | End of Life | — |
| Core Count | — | 1 |
| زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی | — | 50 MHz |
| آپریٹنگ سپلائی وولٹیج | — | 3.3 V |
| پیکیج / کیس | — | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| On-chip Peripherals | — | CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |