MT40A1G8WE-075E vs H5AN8G6NDJR Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MT40A1G8WE-075E tarafından Micron Technology ve H5AN8G6NDJR tarafından SK hynixAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ Aktif
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre MT40A1G8WE-075E H5AN8G6NDJR
Marka Micron Technology SK hynix
Kategori Memory ICs Memory ICs
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Bellek Türü DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Bellek Boyutu 8 Gbit (1G x 8) —
Veri Hızı 2666 MT/s (1.33 GHz) 3200 Mbps (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Supply 2.5V (-125mV, +250mV) —
Operating Temperature (TC) -40°C to +105°C (industrial) —
Refresh Time (8192 cycles) 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C —
Paket 78-ball FBGA (8x12mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Montaj Türü Surface Mount —
I/O Type 1.2V pseudo-open-drain —
VREFDQ On-die, internal, adjustable —
Burst Length 8 and 4 8 (BL8), 4 (BC4)
CAS Gecikme Programmable 22 cycles (at 3200 Mbps)
RoHS Durumu Compliant —
AEC-Q100 Optional (AIT variant) —
Density — 8 Gb
Organizasyon — 512M x 16
Besleme Gerilimi — 1.2 V
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
RoHS — Compliant
Özellikler — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin