5CSXFC6C6U23C8N vs 5CSXFC6C6U23C8NES موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از 5CSXFC6C6U23C8N بذریعہ Intel اور 5CSXFC6C6U23C8NES بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Intel
5CSXFC6C6U23C8NES 5CSXFC6C6U23C8NES - Cyclone V SX SoC FPGA 110K LE | Intel

5CSXFC6C6U23C8NES - Cyclone V SX SoC FPGA 110K LE | Intel

5CSXFC6C6U23C8NES ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر 5CSXFC6C6U23C8N 5CSXFC6C6U23C8NES
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Family Cyclone V SX (SoC FPGA) Cyclone V SX
Series Cyclone V SX —
Architecture MCU + FPGA (Hard Processor System + FPGA fabric) —
Logic Elements 110,000 110,000
Process Technology 28 nm low-power (TSMC) —
Core Voltage 1.1 V —
Hard Processor System (HPS) Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Processor Maximum Frequency 600 MHz —
HPS L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data per core —
HPS L2 Cache 512 KB shared —
DSP Blocks Variable-precision DSP (number not specified in retrieved data) —
Embedded Memory M10K blocks (total Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory Kbits]) —
Transceivers Up to 3.125 Gbps integrated transceivers —
Maximum User I/O 145 user I/O (per DigChip summary; full count per package [DATA_NEEDED: package pinout max user I/O]) —
Memory Controller Hard controller supporting DDR2, DDR3, LPDDR2 —
پیکیج 672-pin UFBGA (UBGA), 23x23 mm 672-pin UBGА (23x23 mm)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +100C (industrial grade, code C) —
MSL لیول 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large BGA) —
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes (lead-free BGA; halogen status [DATA_NEEDED: halogen-free yes/no]) —
Speed Grade C8 (commercial speed grade 8) 8 (commercial)
Lifecycle Active (Cyclone V family in production) —
Device Type — SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 HPS)
Hard Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Clock Frequency (max) — 600 MHz
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Embedded Memory (M10K + MLAB) — 5,140 Kbits (approx)
DSP Blocks (18x19 multipliers) — 112
User I/O Pins — 224
آپریٹنگ جنکشن درجہ حرارت — 0C to +85C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2
Hard PCIe Gen2 Controllers — 2

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں