5CSXFC6C6U23C8N vs 5CSXFC6C6U23C8NES مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار 5CSXFC6C6U23C8N توسط Intel و 5CSXFC6C6U23C8NES توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
5CSXFC6C6U23C8NES 5CSXFC6C6U23C8NES - Cyclone V SX SoC FPGA 110K LE | Intel

5CSXFC6C6U23C8NES - Cyclone V SX SoC FPGA 110K LE | Intel

5CSXFC6C6U23C8NES ✓ فعال

مقایسه مشخصات

پارامتر 5CSXFC6C6U23C8N 5CSXFC6C6U23C8NES
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر فعال فعال
Family Cyclone V SX (SoC FPGA) Cyclone V SX
Series Cyclone V SX —
Architecture MCU + FPGA (Hard Processor System + FPGA fabric) —
Logic Elements 110,000 110,000
Process Technology 28 nm low-power (TSMC) —
Core Voltage 1.1 V —
Hard Processor System (HPS) Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Processor Maximum Frequency 600 MHz —
HPS L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data per core —
HPS L2 Cache 512 KB shared —
DSP Blocks Variable-precision DSP (number not specified in retrieved data) —
Embedded Memory M10K blocks (total Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory Kbits]) —
Transceivers Up to 3.125 Gbps integrated transceivers —
Maximum User I/O 145 user I/O (per DigChip summary; full count per package [DATA_NEEDED: package pinout max user I/O]) —
Memory Controller Hard controller supporting DDR2, DDR3, LPDDR2 —
بسته‌بندی 672-pin UFBGA (UBGA), 23x23 mm 672-pin UBGА (23x23 mm)
نوع نصب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
دمای کاری -40C to +100C (industrial grade, code C) —
سطح MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large BGA) —
وضعیت RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes (lead-free BGA; halogen status [DATA_NEEDED: halogen-free yes/no]) —
Speed Grade C8 (commercial speed grade 8) 8 (commercial)
Lifecycle Active (Cyclone V family in production) —
Device Type — SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 HPS)
Hard Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Clock Frequency (max) — 600 MHz
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Embedded Memory (M10K + MLAB) — 5,140 Kbits (approx)
DSP Blocks (18x19 multipliers) — 112
User I/O Pins — 224
دمای اتصال کاری — 0C to +85C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2
Hard PCIe Gen2 Controllers — 2

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت