EP2A25F672C8N vs EP2A25F672I6 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP2A25F672C8N بذریعہ Intel اور EP2A25F672I6 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP2A25F672C8N EP2A25F672I6
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND NRND
Family APEX II APEX II
Technology Node 0.15 um all-layer copper process —
System Gates 900,000 —
Logic Elements / Cells 24,320 —
Maximum Internal Frequency 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns —
User I/Os 492 —
پیکیج 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (FBGA-672)
Package Body Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Speed Grade C8 6
آپریٹنگ درجہ حرارت 0 C to 85 C (commercial) —
Multi-Gigabit Transceiver Rate Up to 1 Gbps per channel —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS اسٹیٹس Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Suffix N (lead-free, Pb-free finish) —
Logic Elements (typical gates) — 25,000
Fabric Architecture — SRAM-based LUT
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Configuration Method — External SRAM configuration device (EPC series)
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C ambient)
Embedded Memory — Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM
DSP Blocks — MultiCore dedicated multipliers
Boundary Scan — JTAG (IEEE 1149.1) compliant
Clock Management — Dedicated PLL / clock tree circuitry
I/O Bank Count — [DATA_NEEDED: number of user I/O banks]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
MSL لیول — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں