EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C4N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE260F1152C3N بذریعہ Intel اور EP3SE260F1152C4N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152C4N
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 744 —
پیکیج 1152-BBGA, FCBGA 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
آپریٹنگ درجہ حرارت 0 C to +85 C (Commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
RoHS اسٹیٹس Compliant —
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Speed Grade — -4 (commercial temperature)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
میموری ٹائپ — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں