EP3SE50F484I4LN vs EP3SE50F484I4LG موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE50F484I4LN بذریعہ Intel اور EP3SE50F484I4LG بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EP3SE50F484I4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 484-FCBGA | Intel
EP3SE50F484I4LG ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP3SE50F484I4LN | EP3SE50F484I4LG |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | آخری بار خریداری |
| Family | Stratix III E | Stratix III (Enhanced) |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory | 5.76 Mbit (estimated from 47.5K LE family) | — |
| User I/O Count | 296 | 296 |
| Process Node | 65 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 0.9 V | — |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | 1.1 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V (bank-dependent) | — |
| پیکیج | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA / FCBGA |
| Pin/Pitch | 484 balls, 1.0 mm pitch | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40C to +100C (industrial I4 grade) | — |
| Configuration | SRAM-based (external flash/EPCS required) | — |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant (LN suffix indicates lead-free) | Compliant |
| Lead-Free | Yes (LF / N suffix indicates lead-free) | — |
| Transceivers | 0 (F484 package does not include transceiver banks) | — |
| PLL Count | Up to 12 (estimated for Stratix III E family) | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Design Tool | Quartus II (legacy, support via Altera/Intel subscription) | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 |
| LABs/CLBs | — | 1,900 |
| Total Embedded Memory | — | 5,760,000 bits (5.49 Mbit / 5.76 Mbit per source) |
| Number of DSP Blocks | — | 104 (18x18 multipliers) |
| Number of PLLs | — | 8 |
| Core Supply Voltage (Vccint) | — | 0.86 V to 1.15 V (1.1 V nominal) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | — | -40C to +100C (Industrial, TJ) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | — | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Packaging | — | Tray |
| Process Technology | — | 40 nm CMOS |
| Configuration Interface | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| Bitstream Encryption | — | 256-bit AES |