EP3SE50F484I4LN vs EP3SE50F484I4LG So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SE50F484I4LN bằng Intel và EP3SE50F484I4LG bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EP3SE50F484I4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 484-FCBGA | Intel
EP3SE50F484I4LG ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SE50F484I4LN | EP3SE50F484I4LG |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Lần mua cuối |
| Family | Stratix III E | Stratix III (Enhanced) |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory | 5.76 Mbit (estimated from 47.5K LE family) | — |
| User I/O Count | 296 | 296 |
| Process Node | 65 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 0.9 V | — |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | 1.1 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V (bank-dependent) | — |
| Hộp | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA / FCBGA |
| Pin/Pitch | 484 balls, 1.0 mm pitch | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (industrial I4 grade) | — |
| Configuration | SRAM-based (external flash/EPCS required) | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant (LN suffix indicates lead-free) | Compliant |
| Lead-Free | Yes (LF / N suffix indicates lead-free) | — |
| Transceivers | 0 (F484 package does not include transceiver banks) | — |
| PLL Count | Up to 12 (estimated for Stratix III E family) | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Design Tool | Quartus II (legacy, support via Altera/Intel subscription) | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 |
| LABs/CLBs | — | 1,900 |
| Total Embedded Memory | — | 5,760,000 bits (5.49 Mbit / 5.76 Mbit per source) |
| Number of DSP Blocks | — | 104 (18x18 multipliers) |
| Number of PLLs | — | 8 |
| Core Supply Voltage (Vccint) | — | 0.86 V to 1.15 V (1.1 V nominal) |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | -40C to +100C (Industrial, TJ) |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Packaging | — | Tray |
| Process Technology | — | 40 nm CMOS |
| Configuration Interface | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| Bitstream Encryption | — | 256-bit AES |