EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200EBC600-3 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K200EBC600-2 بذریعہ Intel اور EPF10K200EBC600-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EPF10K200EBC600-3 - 200K Gate FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel / Altera
EPF10K200EBC600-3 Obsoleteخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K200EBC600-2 | EPF10K200EBC600-3 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | Obsolete |
| Series | FLEX-10KE | FLEX-10KE |
| Logic Family | CMOS (SRAM-based) | — |
| Process Technology | 0.30 µm CMOS | 0.22 micrometer SRAM |
| Typical Gate Count | 200,000 gates | — |
| Logic Elements (LEs) | 9984 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1248 | 1248 |
| Embedded Memory (EAB) | 98304 bits (96 Kbits) | — |
| Maximum User I/O | 470 pins | 470 |
| Propagation Delay | 0.4 ns | — |
| سپلائی وولٹیج | 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ | — |
| Package Type | 600-ball BGA (BGA-600) | — |
| Package Dimensions | 45 × 45 mm | — |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Package Height | 1.1 mm max | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0°C to +70°C (Commercial) | 0C to +70C (commercial) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM | — |
| Part Status | Obsolete | — |
| RoHS اسٹیٹس | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Family | — | FLEX 10KE |
| System Gates | — | 200,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 9,984 |
| Embedded Memory (EABs) | — | 24,576 bits |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| Speed Grade | — | -3 (commercial) |
| پیکیج | — | 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm |
| JTAG Support | — | Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) |