EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324C5N موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPM2210GF324C5 بذریعہ Intel اور EPM2210GF324C5N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ آخری بار خریداری
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPM2210GF324C5 | EPM2210GF324C5N |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | آخری بار خریداری | فعال |
| Family | MAX II | MAX II G |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1700 |
| Maximum User I/Os | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | — |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | — |
| آپریٹنگ جنکشن درجہ حرارت | 0C to +85C (commercial) | — |
| پیکیج | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 2210 |
| Maximum User I/O | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 11.2 ns |
| Propagation Delay | — | 11.2 ns (max) |
| Technology | — | Flash CMOS, 6-layer metal |
| Core Voltage | — | 3.3 V / 2.5 V (internal) |
| I/O Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Programmability | — | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile |
| Lead Free | — | Yes |
| MSL لیول | — | 3 |