Reported by TechPowerUp on 2026-10-16. Summarized and analyzed by XAIPART Editorial.
What happened
Bare-die photographs of Intel's upcoming mobile "Nova Lake" processors have been published by the Moore's Law Is Dead YouTube channel, showing the package layout of both the "Nova Lake-HX" and "Nova Lake-H" variants.S1
The top "Nova Lake-HX" part uses an 8 P-Core plus 16 E-Core plus 4 LPE-Core configuration and ships in a 12x30 mm package totaling 360 mm² across six tiles.S1
Its compute tile holds the 8P+16E cores on the TSMC N2P node at 104 mm², the largest single die in the package.S1
The graphics tile embeds 4 Xe GPU cores on Intel 3-E at roughly 26 mm²; a central hub die on Intel 18A-P hosts the 4 LPE-Cores at 72 mm²; a peripheral control die sits beside it at 58 mm² on the same 18A-P node; a 21 mm² dummy die is used for structural integrity; and a separate 85 mm² passive die is placed beside the compute tile for structural and operational support.S1
The lower-tier "Nova Lake-H" uses a 4P+8E+4LPE setup in a smaller 12x23 mm package, 276 mm² total. The compute tile carries 4P+8E on TSMC N2P and shrinks to 55 mm², with an adjacent 45 mm² passive die. The peripheral, central hub, and graphics tiles retain the same sizes and Intel nodes as in the HX part.S1
| Metric | Reported |
|---|---|
| Nova Lake-HX core config | 8P + 16E + 4 LPE |
| Nova Lake-HX package size / area | 12 x 30 mm / 360 mm² |
| Nova Lake-HX compute tile (TSMC N2P) | 104 mm² |
| Nova Lake-HX graphics tile (Intel 3-E) | ~26 mm², 4 Xe cores |
| Nova Lake-HX hub die / peripheral die (Intel 18A-P) | 72 mm² / 58 mm² |
| Nova Lake-HX passive die / dummy die | 85 mm² / 21 mm² |
| Nova Lake-H core config | 4P + 8E + 4 LPE |
| Nova Lake-H package size / area | 12 x 23 mm / 276 mm² |
| Nova Lake-H compute tile (TSMC N2P) | 55 mm² |
| Nova Lake-H passive die | 45 mm² |
| HX power, clocks, launch date, pricing | Not disclosed |
| H power, clocks, launch date, pricing | Not disclosed |
Background timeline
- No prior milestones disclosed by the source.
XAIPART take
Technical impact
The package map codifies a chiplet approach in which Intel keeps the iGPU, hub, and I/O control tiles on internal 18A-P and Intel 3-E processes, while outsourcing the heavy compute tile to TSMC N2P. XAIPART analysis: in plain procurement terms, this means at least two separate foundry supply lines feed every Nova Lake mobile SKU, with the compute tile carrying the bulk of the die area and therefore the largest share of wafer consumption.
Market impact
Because the part reuses identical hub, peripheral, and graphics tiles across both SKUs, Intel can bin and yield these dies once and pair them with two compute-tile sizes (104 mm² vs 55 mm²). XAIPART analysis: that shared-tile strategy should help stabilize mobile-platform allocations relative to a monolithic die, although buyers should still plan for TSMC N2P-driven timing risk on the compute tile.
Action
Design teams evaluating Nova Lake-HX or -H should freeze system thermal budgets once Intel publishes TDP figures (not disclosed here) and cross-check that the 12x30 mm / 12x23 mm package footprints fit existing socket or BGA keep-out zones. XAIPART analysis: for now it is wise to lock the hub and iGPU block-diagrams from this shot, then wait for an official Intel block diagram before committing to a final BOM revision.
XAIPART Forecast
If Intel discloses the Nova Lake-HX TDP at or below 55 W, this forecast is confirmed; if it lands above 75 W, the forecast is wrong. XAIPART analysis: XAIPART expects an official block diagram for Nova Lake-HX to appear within 9 months (by Q3 2027), based on the cadence between prior Meteor Lake and Lunar Lake disclosures.
Facts are as reported by the cited source. The design-in, sourcing and forward-looking statements above are XAIPART's analysis, not the source's claims. The die-shot images come from a single YouTube source (Moore's Law Is Dead) and have not yet been confirmed against an official Intel block diagram; TDP, launch date, and pricing are not disclosed.
Corrections: none at publication. This brief will be updated with a timestamp if the source corrects its report.
Các lựa chọn và chu kỳ sống
| Phần | Quan hệ | Chu kỳ sống | Cơ sở |
|---|---|---|---|
| — | Không có tùy chọn nào trong tệp CẦN DỮ LIỆU | — | Yêu cầu match_type trước khi bất kỳ nhãn tiền thân nào có thể xuất hiện |
“Tiền thân” và các nhãn thay thế chỉ đến từ một loại khớp đã được ghi lại, trạng thái chu kỳ sống hoặc văn bản nguồn. Khi không có khớp nào được ghi lại, không có nhãn nào được hiển thị. Các danh sách của chúng tôi không phải là một tham chiếu thị trường.
Điều gì cần xem
| Đề xuất | Cấp độ | Bởi | Trạng thái |
|---|---|---|---|
| If Intel discloses the Nova Lake-HX TDP at or below 55 W, this forecast is confirmed | it lands above 75 W | Q3 2027 | Pending |
Các dự báo sai vẫn được giữ hiển thị và đánh dấu. Chúng tôi không xóa chúng.
Bức tranh cạnh tranh
- 24271 danh sách trực tiếp trong loại này trên XAIPART
- 111 các nhà sản xuất đại diện
- 71 các nhà sản xuất được nhắc đến trong kho lưu trữ tin tức của chúng tôi trong 30 ngày qua
Số lượng phản ánh chỉ catalog của XAIPART — chúng không phải là thị phần.
Các phần bị ảnh hưởng
Không có khớp catalog. Câu chuyện này không khớp với bất kỳ linh kiện nào được liệt kê trên XAIPART hiện tại. Chúng tôi không suy luận khớp và chúng tôi không hiển thị danh sách chờ.
Đây ở đâu trong câu chuyện
- intel-s-core-2000hx-plan-brings-ddr4-support-back-to-high-end-laptop-cpus
- asus-zenbook-14-lands-at-u-s-best-buy-with-snapdragon-x-plus-an-intel-core-ultra-9-386h-sku-due-q4-2026
- akasa-euler-mx2-fanless-mini-itx-case-targets-35-w-industrial-builds-without-moving-parts
- inno3d-ags-6220v2-packs-eight-rtx-pro-6000-blackwell-server-gpus-in-6u-what-it-means-for-ai-rack-buyers
- intel-nova-lake-hx-and-h-die-shots-surface-six-tile-mobile-package-mapped
- intel-razor-lake-ax-targets-700-tops-what-3-88x-panther-lake-means-for-mobile-ai-boms
- Intel is preparing a Core 2000HX mobile family on 'Raptor Lake Next' dies, reviving DDR4 compatibility for laptops while Nova Lake-HX takes the Core Ultra 4000HX name. trade
- ASUS has started U.S. retail of the Zenbook 14 (UX3480QA) in 8 GB and 16 GB variants, with an Intel Core Ultra 9 386H SKU slated for early Q4 2026. trade
- Akasa launches a fully passive aluminium Mini-ITX chassis with an integrated 220 W DC-DC board and dual 2.5" bays, aimed at POS, kiosks and edge boxes running Intel LGA1851 through LGA115X CPUs up to 35 W TDP. product launch trade
- INNO3D launches the 6U AGS-6220V2 rack server with eight PCIe Gen 5 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs, aimed at AI training and inference fleets. product launch trade
- Bare-die photos of Nova Lake-HX and -H lay out a six-tile mobile package using TSMC N2P, Intel 3-E and Intel 18A-P nodes, with new core counts and package sizes. trade
- Intel said Razor Lake-AX will deliver 700 TOPS at INT8/FP8, 3.88x Panther Lake's 180 TOPS, using a Xe3 iGPU up to 32 cores and bringing back on-package LPDDR5X/LPDDR6 memory. trade
- Minisforum announced the fanless 5-bay S5 NAS on Intel Core 3 304, with 5x M.2 NVMe, 10GbE + 2.5GbE, dual USB4, and an always-on local Agent runtime. product launch trade
- A boot-time Linux tool enabled Resizable BAR on an Intel Arc B580 in older hardware, raising a measured 4K Vulkan workload from stalls to 39–50 FPS. trade
- A community UEFI driver enables Resizable BAR on specified Intel 8-series motherboards, but BIOS modification, compatibility, and performance remain unresolved. trade
Chuỗi được xây dựng chỉ từ các tóm tắt được công bố — một nút không có tóm tắt thì không được vẽ.
Áp lực chi phí theo chiều
| Dimension | FRED series ID | Unit | Lag | As of |
|---|---|---|---|---|
| Input cost | PCOPPUSDM, PALUMUSDM, PNICKUSDM | USD/mt | 52 d | |
| Supply/demand | PCU334413334413, IPG3344S | index(1982=100) / index(2017=100) | 46 d | |
| FX & energy | DEXCHUS, DCOILBRENTEU, DHHNGSP | rate / USD/bbl / USD/MMBtu | 5 d |
No free authoritative interface for: gold · silver · rare earth · polysilicon · lithium carbonate · market share — listed rather than approximated.
Cách sản xuất điều này
Xử lý chứng cứ — thu thập, nguồn xác thực, mô hình và cửa
| Source fetched | TechPowerUp · www.techpowerup.com · 2,322 chars · fetch status success |
|---|---|
| Source sanity (S1) | ok — passed before any model call (no s1_ block recorded) |
| Model / prompt | MiniMax-M3 · prompt Blog Agent - News Summary (v2.8-final) · 6,667 tokens · 26.7s · run completed |
| Gate | verdict pass · 6/6 applicable checks passed · spec v2.9 · C10 ratio 0.023138 · C10 rounds 0 |
Mỗi hàng trên đều được sản xuất bởi pipeline, không phải viết bằng tay.
Bình luận
Trở thành người đầu tiên bình luận.
🔐 Vui lòng đăng nhập để đăng một bình luận.
Bạn không có tài khoản? Đăng ký