EP3SE260F1152I3G vs EP3SE260F1152C3N So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SE260F1152I3G bằng Intel và EP3SE260F1152C3N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SE260F1152I3G | EP3SE260F1152C3N |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | NRND | Hoạt động |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family | Stratix III | — |
| Logic Elements (LE) | 255,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,640 bits | 16,672,768 bits |
| Embedded Memory Bits (alternate) | 20,880 Kb (16,672,640 / 1024) | — |
| User I/O Count | 744 | 744 |
| Hộp | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1152-BBGA, FCBGA |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 (Industrial, balanced) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC low-power | 65 nm |
| Supply Voltage Core | 0.9 V (typical, see handbook) | — |
| Configuration Bitstream Encryption | AES-256 (Stratix III feature) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data] | Compliant |
| Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) | [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] | — |
| Lead-Free Reflow | [DATA_NEEDED: peak reflow temperature] | — |
| Design Toolchain | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Country of Origin / Distribution | Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser) | — |
| Logic Elements / Cells | — | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Nhiệt độ hoạt động | — | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Transceivers | — | Integrated high-speed transceivers |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated multiplier/accumulator) |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) |
| External Memory Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II |
| Configuration Modes | — | AS, AP, PS, FPP, JTAG |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Programmable Power Technology | — | Yes (up to 50% dynamic power reduction) |