EP3SE260F1152I3G vs EP3SE260F1152C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152I3G מאת Intel ו EP3SE260F1152C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152I3G EP3SE260F1152C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND פעיל
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 bits 16,672,768 bits
Embedded Memory Bits (alternate) 20,880 Kb (16,672,640 / 1024) —
User I/O Count 744 744
מארז 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1152-BBGA, FCBGA
טווח טמפרטורת פעולה -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 (Industrial, balanced) —
Process Technology 40 nm TSMC low-power 65 nm
Supply Voltage Core 0.9 V (typical, see handbook) —
Configuration Bitstream Encryption AES-256 (Stratix III feature) —
I/O Standards Supported LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data] Compliant
רמת רגישות ללחות (MSL) [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Lead-Free Reflow [DATA_NEEDED: peak reflow temperature] —
Design Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Country of Origin / Distribution Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser) —
Logic Elements / Cells — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Core Voltage — 1.1 V
טמפרטורת פעולה — 0 C to +85 C (Commercial)
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר