K4A4G085WD-BCTD vs H5AN4G8NBJR-UHC So sánh
So sánh chi tiết song song của K4A4G085WD-BCTD bằng Samsung Electronics và H5AN4G8NBJR-UHC bằng SK hynix. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung
K4A4G085WD-BCTD ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | K4A4G085WD-BCTD | H5AN4G8NBJR-UHC |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Samsung Electronics | SK hynix |
| Danh mục | Memory ICs | Memory ICs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Kiểu bộ nhớ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Die Generation | D-die | — |
| Density | 4 Gb | 4 Gbit |
| Tổ chức | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Tốc độ dữ liệu | 2666 Mbps/pin | 2400 Mbps (PC2400) |
| Điện áp cung cấp | 1.2 V | 1.2 V |
| Nhiệt độ hoạt động | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Hộp | 78-ball FBGA | TFBGA-78 (11 x 7.5 mm) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Giao diện | DDR4 (JEDEC-compatible) | DDR4 (JEDEC) |
| Speed Class | DDR4-2666 (PC4-21300) | — |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| DLL | Yes | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant (Rohs Code: Yes) |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Technology | — | CMOS DRAM |
| Lifecycle Code | — | Active |
| REACH Compliance | — | Compliant |
| Manufacturer | — | SK Hynix Inc. |
| Latency CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS latency for -UHC speed bin] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support] |