K4A4G165WF-BCRC vs K4A4G165WD-BCRC So sánh
So sánh chi tiết song song của K4A4G165WF-BCRC bằng Samsung Electronics và K4A4G165WD-BCRC bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Samsung Electronics
K4A4G165WF-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | Samsung Electronics
K4A4G165WF-BCRC ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | K4A4G165WF-BCRC | K4A4G165WD-BCRC |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Danh mục | DRAM | Memory ICs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Giá đơn vị (USD) | $17,08 | — |
| Kiểu bộ nhớ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gbit |
| Tổ chức | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed Grade | DDR4-2400 | — |
| Điện áp cung cấp | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Hộp | FBGA-96 (TFBGA) | FBGA-96 |
| Die Type | Samsung 4Gb F-die | — |
| Bank / Bank Group Architecture | 8 banks, bank groups | — |
| Data Mask | Supported (DM) | — |
| CRC / CA Parity | Supported | — |
| ZQ Calibration | Supported | Yes |
| Dynamic ODT | Supported | — |
| Auto Precharge | Supported | Yes |
| Asynchronous Reset | Supported | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Lead free / RoHS Compliant |
| Speed Bin | — | DDR4-2400 (BCRC) |
| Process Generation | — | Samsung D-die |
| Loại giao diện | — | DDR4 (double data rate, parallel) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |