MC9S08DN60AMLH vs MC9S08DN60ACLH So sánh

So sánh chi tiết song song của MC9S08DN60AMLH bằng NXP Semiconductors và MC9S08DN60ACLH bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MC9S08DN60AMLH MC9S08DN60AMLH - 8-Bit 40MHz 60KB MCU 64-LQFP | NXP

MC9S08DN60AMLH - 8-Bit 40MHz 60KB MCU 64-LQFP | NXP

MC9S08DN60AMLH Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MC9S08DN60AMLH MC9S08DN60ACLH
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời NRND NRND
Product Type 8-bit microcontroller —
CPU Core Enhanced HCS08 core —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
System Bus Frequency 20 MHz —
Flash Memory 60 KB —
Flash Organization 60K x 8 bits —
RAM 2 KB —
ADC 10-bit 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Serial Interface Multiple serial interfaces —
LIN Capability LIN master —
LCD Support LCD driver —
Hộp 64-LQFP, 10 x 10 mm —
Kiểu lắp đặt Surface mount Surface Mount
Embedded Emulation and Debug Supported by HCS08 family documentation —
Instruction Set HCS08 instruction set HC08 + BGND instruction
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Nhiệt độ hoạt động [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
Core — HCS08 (S08 core)
Bề rộng đường dữ liệu — 8 bit
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
EEPROM — Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Number of I/O — 53
Hộp / Vỏ — 64-LQFP (10x10 mm)
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
Oscillator Type — External
Interrupt Sources — Up to 32
Packaging — Tray
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá