H5AN8G6NDJR-XNC vs AS4C512M16D4A-62BIN 比較

詳細並排比較 H5AN8G6NDJR-XNC 由 SK hynix 與 AS4C512M16D4A-62BIN 由 Alliance Memory. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 啟用中
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BIN AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN ✓ 啟用中

規格比較

參數 H5AN8G6NDJR-XNC AS4C512M16D4A-62BIN
品牌 SK hynix Alliance Memory
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
單價 (USD) $55.68 —
記憶體類型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
記憶體容量 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 —
資料速率 3200 Mbps 3200 Mbps per pin
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
封裝 FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
無鹵素 Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
組織 — 512M x 16
Clock Rate — 1600 MHz
供應電壓 — 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V)
工作溫度 — -40°C to +95°C
介面 — POD (Pseudo Open Drain)
CAS 延遲 — Programmable (e.g., 22 cycles)
Burst Length — 8 (with burst chop 4)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
安裝類型 — Surface Mount
Lead Free — Yes

資料表與資源

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