H5TC4G63AFR-PBI vs MT41K256M16RE-125:D 比較

詳細並排比較 H5TC4G63AFR-PBI 由 SK hynix 與 MT41K256M16RE-125:D 由 Micron Technology. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ 啟用中

規格比較

參數 H5TC4G63AFR-PBI MT41K256M16RE-125:D
品牌 SK hynix Micron Technology
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 Obsolete 啟用中
記憶體類型 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
組織 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
資料速率 DDR3-1600 (PC3L-12800) 1600 MT/s
供應電壓 1.35 V 1.35 V
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (BL8) 8, 4
CAS 延遲 Programmable 11
On-Die Termination (ODT) Yes —
Refresh Period 7.8 us at 85°C —
工作溫度範圍 -40°C to +95°C —
封裝 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) FBGA-96 (9x14 mm)
安裝類型 Surface Mount —
Number of Terminals 96 —
RoHS 狀態 Compliant —
Density — 4 Gb
工作溫度 — 0C to +95C (TC)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

資料表與資源

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