W634GU6RB-12 vs K4B4G1646D-BPH90 对比

详细并排对比 W634GU6RB-12 出自 Winbond 和 K4B4G1646D-BPH90 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Winbond
W634GU6RB-12 W634GU6RB-12 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB-12 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB-12 ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BPH90 K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 ✓ 量产中

规格对比

参数 W634GU6RB-12 K4B4G1646D-BPH90
品牌 Winbond Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $9.50 $7.60
存储器类型 SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
存储容量 4Gbit —
存储组织 256M x 16 32M x 16
接口 Parallel —
Clock Frequency 933 MHz —
Access Time 20 ns —
电源电压 1.35V 1.35V (DDR3L)
封装 96-VFBGA (7.5x13) 96FBGA
Speed Grade DDR3L-1600 (11-11-11) —
工作温度 -40°C to +95°C (12I), -40°C to +105°C (12J) 0°C to +85°C
RoHS Compliant —
无卤 Yes Yes
安装类型 Surface Mount —
引脚数 96 —
数据速率 1600 MT/s 2133 Mb/s per pin
Density — 4Gb
Number of Banks — 8
CAS 延迟 — Programmable up to 14
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
On-Die Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
Lead-Free — Yes
RoHS Compliant — Yes

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