10AX090S3F45E2LG vs 10AX090S2F45E2SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX090S3F45E2LG بواسطة Intel و 10AX090S2F45E2SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090S2F45E2SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | 59,234,304 |
| DSP Blocks | 1,518 | [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| العلبة | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | — |
| Process Node | TSMC 20nm | 20nm TSMC |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | -2 (mid) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| User I/O Count | — | 624 |
| Logic Blocks | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Package Type | — | 1932-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (E2 = extended) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Lead-Free | — | Yes |
| Family | — | Arria 10 |
| Device Variant | — | GX (transceiver-equipped) |
| Ball Count | — | 1932 |