10AX090S3F45E2LG vs 10AX090S2F45E2SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090S3F45E2LG द्वारा Intel और 10AX090S2F45E2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090S2F45E2SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | 59,234,304 |
| DSP Blocks | 1,518 | [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| पैकेज | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | — |
| Process Node | TSMC 20nm | 20nm TSMC |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | -2 (mid) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| User I/O Count | — | 624 |
| Logic Blocks | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Package Type | — | 1932-BBGA, FCBGA |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (E2 = extended) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Lead-Free | — | Yes |
| Family | — | Arria 10 |
| Device Variant | — | GX (transceiver-equipped) |
| Ball Count | — | 1932 |