5CSEBA4U23C6N vs 5CSEBA4U23C7SN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA4U23C6N بواسطة Intel و 5CSEBA4U23C7SN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 5CSEBA4U23C6N 5CSEBA4U23C7SN
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 40,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M10K + MLAB) 2,460 Kbits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 112 —
HPS Processor Cores Dual ARM Cortex-A9 MPCore —
HPS Maximum CPU Clock 925 MHz —
Hard Memory Controller DDR3 / DDR3L / LPDDR2 —
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
Core Voltage (VCC) 1.1 V —
General-Purpose FPGA I/Os 188 —
Transceivers Not integrated on SE device —
العلبة 672-pin UFBGA / UBGA, 23 x 23 mm, 0.8 mm pitch 672-ball UBGA, 23x23 mm
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40 C to +100 C (typical SE spec; exact C6 grade per datasheet) —
Configuration Modes JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS) via EPCS/EPCQ JTAG, serial passive/active
حالة RoHS Compliant Compliant
Device Logic Elements — 40,000
Hard Processor System — Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency — 800 MHz
Embedded Memory (Kbits) — 2,460
DSP Blocks (18x18) — 112
Maximum User I/Os — 364
Ball Pitch — 0.8 mm
Process Node — TSMC 28 nm low-power
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (industrial)
Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller)
Peripherals (HPS) — USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART
Speed Grade — C7

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر