5CSEBA4U23C6N vs 5CSEBA4U23C7SN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CSEBA4U23C6N द्वारा Intel और 5CSEBA4U23C7SN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CSEBA4U23C6N 5CSEBA4U23C7SN
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 40,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M10K + MLAB) 2,460 Kbits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 112 —
HPS Processor Cores Dual ARM Cortex-A9 MPCore —
HPS Maximum CPU Clock 925 MHz —
Hard Memory Controller DDR3 / DDR3L / LPDDR2 —
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
Core Voltage (VCC) 1.1 V —
General-Purpose FPGA I/Os 188 —
Transceivers Not integrated on SE device —
पैकेज 672-pin UFBGA / UBGA, 23 x 23 mm, 0.8 mm pitch 672-ball UBGA, 23x23 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40 C to +100 C (typical SE spec; exact C6 grade per datasheet) —
Configuration Modes JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS) via EPCS/EPCQ JTAG, serial passive/active
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Device Logic Elements — 40,000
Hard Processor System — Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency — 800 MHz
Embedded Memory (Kbits) — 2,460
DSP Blocks (18x18) — 112
Maximum User I/Os — 364
Ball Pitch — 0.8 mm
Process Node — TSMC 28 nm low-power
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (industrial)
Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller)
Peripherals (HPS) — USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART
Speed Grade — C7

डेटाशीट और संसाधन

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