5CSEBA4U23C7SN vs 5CSEBA4U23C7N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA4U23C7SN بواسطة Intel و 5CSEBA4U23C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 5CSEBA4U23C7SN 5CSEBA4U23C7N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Device Logic Elements 40,000 —
Hard Processor System Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Kbits) 2,460 —
DSP Blocks (18x18) 112 224
Maximum User I/Os 364 —
العلبة 672-ball UBGA, 23x23 mm 672-ball UBGAs (UBGA), 23x23 mm
Ball Pitch 0.8 mm —
Process Node TSMC 28 nm low-power —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) Commercial 0C to +85C (C7 speed grade)
Memory Interfaces DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller) —
Peripherals (HPS) USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART —
Configuration Modes JTAG, serial passive/active —
Speed Grade C7 —
حالة RoHS Compliant Compliant
Device Variant — 5CSEA4 (Logic Element density)
Logic Elements — 40,000
HPS Maximum Core Frequency — 800 MHz
Embedded Memory — Approximately 2.7 Mbits (M10K + M9K)
Core Voltage — 1.1 V
User I/O Count — 364
High-Speed Transceivers — 6 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP — 2 Gen2 blocks
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
Process Technology — TSMC 28 nm low-power
HPS Memory Interface — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (16-bit + ECC option)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر