5CSEBA4U23C7SN vs 5CSEBA4U23C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CSEBA4U23C7SN द्वारा Intel और 5CSEBA4U23C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CSEBA4U23C7SN 5CSEBA4U23C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Device Logic Elements 40,000 —
Hard Processor System Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Kbits) 2,460 —
DSP Blocks (18x18) 112 224
Maximum User I/Os 364 —
पैकेज 672-ball UBGA, 23x23 mm 672-ball UBGAs (UBGA), 23x23 mm
Ball Pitch 0.8 mm —
Process Node TSMC 28 nm low-power —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial) Commercial 0C to +85C (C7 speed grade)
Memory Interfaces DDR2, DDR3, LPDDR2 (hard controller) —
Peripherals (HPS) USB 2.0 OTG, GbE MAC, CAN, SPI, I2C, UART —
Configuration Modes JTAG, serial passive/active —
Speed Grade C7 —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Device Variant — 5CSEA4 (Logic Element density)
Logic Elements — 40,000
HPS Maximum Core Frequency — 800 MHz
Embedded Memory — Approximately 2.7 Mbits (M10K + M9K)
Core Voltage — 1.1 V
User I/O Count — 364
High-Speed Transceivers — 6 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP — 2 Gen2 blocks
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Process Technology — TSMC 28 nm low-power
HPS Memory Interface — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (16-bit + ECC option)

डेटाशीट और संसाधन

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