BSP316PH6327XTSA1 vs BSS169H6327XTSA1 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ BSP316PH6327XTSA1 بواسطة Infineon و BSS169H6327XTSA1 بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | BSP316PH6327XTSA1 | BSS169H6327XTSA1 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Infineon | Infineon |
| الفئة | MOSFETs | MOSFETs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| FET Type | P-Channel | N-Channel Depletion Mode |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | -100 V | 100 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TA=25C | -680 mA | — |
| Total Power Dissipation (Ptot) at TA=25C | 1.8 W | — |
| On-Resistance (RDS(on)) | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=-10V] | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical] | Pinch-off approx. -3.5 V (typical) |
| Gate Charge (Qg) | [DATA_NEEDED: total gate charge] | — |
| العلبة | PG-SOT223-4 (TO-261-4) | PG-SOT23 (SOT-23-3) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -55 C to +150 C (junction) | [DATA_NEEDED: junction/ambient operating temperature range] |
| عدد الدبابيس | 3 + thermal tab | — |
| Channel Mode | Enhancement | — |
| Technology | SIPMOS (P-channel MOSFET) | Depletion-mode vertical DMOS |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 1 | 1 (per JEDEC J-STD-020) |
| Packaging | Tape & Reel (H6327 suffix) | — |
| Continuous Drain Current (ID) | — | 170 mA (Ta) |
| Power Dissipation (PD) | — | 360 mW (Ta) |
| RDS(on) Maximum | — | 6 Ohm at VGS=0 V |
| Gate-Source Voltage (VGS) Max | — | [DATA_NEEDED: VGS absolute maximum rating] |
| عدد الأطراف | — | 3 |
| Lead-Free | — | Yes |
| Drain Current at 25C | — | 170 mA continuous |
| Typical RDS(on) | — | [DATA_NEEDED: typical RDS(on) value] |