EP2SGX130GF40C3N vs EP2SGX130GF40C4NES مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX130GF40C3N بواسطة Intel و EP2SGX130GF40C4NES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX130GF40C4NES EP2SGX130GF40C4NES - 132K LE Stratix II GX FPGA, 6.375Gbps SERDES, 1508-FBGA | Intel

EP2SGX130GF40C4NES - 132K LE Stratix II GX FPGA, 6.375Gbps SERDES, 1508-FBGA | Intel

EP2SGX130GF40C4NES ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX130GF40C3N EP2SGX130GF40C4NES
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 132,540 132,540
Embedded Memory 6.7 Mbits Approximately 4.5 Mbits (TriMatrix)
Embedded Multipliers (18x18) 252 —
User I/O Count 734 —
Transceiver Count 40 channels —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
العلبة 1508-ball FC-FBGA —
نوع التركيب Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) Commercial Extended (per N suffix)
Speed Grade C3 C4 (speed grade -4)
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
حالة RoHS Compliant —
Logic Blocks / ALMs — Approximately 53,000 ALMs
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Transceiver Channels — Up to 20 (4 to 20, device-dependent)
User I/O Pins — 734
Total Package Pins — 1508 (FC-FBGA ball grid)
Package Code — GF40 (FC-FBGA, 40x40 mm, 1.0 mm pitch)
Internal Operating Frequency — Up to 717 MHz
PLL Blocks — 8
DSP Blocks — Yes (variable, see datasheet)
Lead-Free / RoHS — Yes (LEAD FREE per datasheet family code)
مستوى MSL — Per JEDEC J-STD-020, typically MSL-4 or higher [DATA_NEEDED: exact MSL level]
JEDEC Standard Reference — MS-034AAU-1

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر