EP2SGX130GF40C3N vs EP2SGX130GF40C4NES तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX130GF40C3N द्वारा Intel और EP2SGX130GF40C4NES द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2SGX130GF40C4NES EP2SGX130GF40C4NES - 132K LE Stratix II GX FPGA, 6.375Gbps SERDES, 1508-FBGA | Intel

EP2SGX130GF40C4NES - 132K LE Stratix II GX FPGA, 6.375Gbps SERDES, 1508-FBGA | Intel

EP2SGX130GF40C4NES ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX130GF40C3N EP2SGX130GF40C4NES
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 132,540 132,540
Embedded Memory 6.7 Mbits Approximately 4.5 Mbits (TriMatrix)
Embedded Multipliers (18x18) 252 —
User I/O Count 734 —
Transceiver Count 40 channels —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
पैकेज 1508-ball FC-FBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) Commercial Extended (per N suffix)
Speed Grade C3 C4 (speed grade -4)
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
RoHS स्थिति Compliant —
Logic Blocks / ALMs — Approximately 53,000 ALMs
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Transceiver Channels — Up to 20 (4 to 20, device-dependent)
User I/O Pins — 734
Total Package Pins — 1508 (FC-FBGA ball grid)
Package Code — GF40 (FC-FBGA, 40x40 mm, 1.0 mm pitch)
Internal Operating Frequency — Up to 717 MHz
PLL Blocks — 8
DSP Blocks — Yes (variable, see datasheet)
Lead-Free / RoHS — Yes (LEAD FREE per datasheet family code)
MSL स्तर — Per JEDEC J-STD-020, typically MSL-4 or higher [DATA_NEEDED: exact MSL level]
JEDEC Standard Reference — MS-034AAU-1

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