EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30DF780I5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780I3N بواسطة Intel و EP2SGX30DF780I5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30DF780I3N | EP2SGX30DF780I5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements | 33,880 | — |
| Logic Cells | 33,380 | 33,880 (33,380 logic elements) |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 33,880 | — |
| Total Memory Bits | 1,369,728 | — |
| Maximum Core Frequency | 622.08 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| User I/O Pins | 361 | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| Lead Free | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Speed Grade | I3 | I5 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 33,880 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Internal Clock Frequency (max) | — | 622.08 MHz |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Number of Pins / Balls | — | 780 |
| Package Type | — | FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA) |
| Package Size | — | 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead Free (per Kynix listing) |
| Temperature Grade Suffix | — | Industrial |