EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30DF780I5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780I3N द्वारा Intel और EP2SGX30DF780I5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30DF780I3N EP2SGX30DF780I5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells 33,380 33,880 (33,380 logic elements)
Configurable Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Total Memory Bits 1,369,728 —
Maximum Core Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
User I/O Pins 361 —
पैकेज 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Lead Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant —
Speed Grade I3 I5
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Core Voltage — 1.2 V
Internal Clock Frequency (max) — 622.08 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Size — 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per Kynix listing)
Temperature Grade Suffix — Industrial

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध