EP3SE110F1152C2 vs EP3SE110F1152C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152C2 بواسطة Intel و EP3SE110F1152C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C2 ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F1152C2 | EP3SE110F1152C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 53,750 | — |
| Embedded Memory (bits) | 8,936,448 | — |
| Maximum User I/Os | 744 | 744 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (Commercial) | — |
| العلبة | 1152-ball FC-BGA | — |
| Package Code | F1152 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Device Type | FPGA | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Maximum Performance | — | 450 MHz |
| Package Type | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |
| On-chip Termination | — | Dynamic, programmable |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |
| حالة RoHS | — | Compliant |