EP3SE110F1152C2 vs EP3SE110F1152C4 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE110F1152C2 tarafından Intel ve EP3SE110F1152C4 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SE110F1152C2 EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C2 ⚠ Son Satın Alma
Intel
EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE110F1152C2 EP3SE110F1152C4
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Son Alış Zamanı
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 107,500 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 [DATA_NEEDED: LAB count]
Adaptive Logic Modules (ALMs) 53,750 —
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
Maximum User I/Os 744 744
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
İşletim Sıcaklığı 0C to 85C (Commercial) —
Paket 1152-ball FC-BGA —
Package Code F1152 —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) —
Device Type FPGA —
Configuration SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Embedded Memory — 8,936,448 bits
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL
RoHS Durumu — Compliant

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin