EP3SE110F1152C2 vs EP3SE110F1152C4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152C2 द्वारा Intel और EP3SE110F1152C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C2 ⚠ अंतिम खरीदIntel
EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F1152C2 | EP3SE110F1152C4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 53,750 | — |
| Embedded Memory (bits) | 8,936,448 | — |
| Maximum User I/Os | 744 | 744 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to 85C (Commercial) | — |
| पैकेज | 1152-ball FC-BGA | — |
| Package Code | F1152 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Device Type | FPGA | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Maximum Performance | — | 450 MHz |
| Package Type | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |
| On-chip Termination | — | Dynamic, programmable |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |