EP3SE110F1152C4N vs EP3SE110F1152C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152C4N بواسطة Intel و EP3SE110F1152C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F1152C4N | EP3SE110F1152C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | Stratix III E |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Memory Bits | 8,936,448 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 896 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4300 | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| User I/O Pins | 744 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| العلبة | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Configuration Method | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Design Software | Quartus II (v9.1 or later) | — |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Maximum Performance | — | 450 MHz |
| Package Type | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |
| On-chip Termination | — | Dynamic, programmable |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |