EP3SE110F1152C4N vs EP3SE110F1152C4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152C4N द्वारा Intel और EP3SE110F1152C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4N ⚠ अंतिम खरीदIntel
EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F1152C4N | EP3SE110F1152C4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | Stratix III E |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Memory Bits | 8,936,448 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 896 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4300 | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| User I/O Pins | 744 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Configuration Method | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| Design Software | Quartus II (v9.1 or later) | — |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Maximum Performance | — | 450 MHz |
| Package Type | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |
| On-chip Termination | — | Dynamic, programmable |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |