EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152I3 بواسطة Intel و EP3SE260F1152C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152I3 | EP3SE260F1152C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Series | Stratix III E (EP3SE260) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | 10,200 |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | 768 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Maximum Fabric Frequency | 500 MHz | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Speed Grade | I3 (Industrial, speed bin 3) | -4 (commercial temperature) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Product Status | Obsolete (per Xecor comparator) | Obsolete (per Xecor cross-reference data) |
| Family | — | Stratix III (Enhanced) |
| Logic Elements (LEs) | — | 255,000 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| DSP / 18x18 Multipliers | — | 768 embedded multipliers |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) |
| نوع الذاكرة | — | SRAM-based, volatile (requires configuration device) |
| Configuration | — | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP |