EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152I3 מאת Intel ו EP3SE260F1152C4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152I3 EP3SE260F1152C4N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete Obsolete
Series Stratix III E (EP3SE260) Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Number of LABs/CLBs 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) 768 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
מארז 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade I3 (Industrial, speed bin 3) -4 (commercial temperature)
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Product Status Obsolete (per Xecor comparator) Obsolete (per Xecor cross-reference data)
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
סוג זיכרון — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר