EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152I3N بواسطة Intel و EP3SE260F1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1152I3N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152I3N | EP3SE260F1152C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family Name | Stratix III E | — |
| Logic Elements / Cells | 255000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Total RAM Bits | 16672768 | — |
| Number of I/Os | 744 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: number of gates] | — |
| Core Voltage | 0.9 V to 1.1 V selectable | 1.1 V |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | 0 C to +85 C (Commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| العلبة / الحالة | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Max Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Supplier Temperature Grade | Industrial | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| User I/O Count | — | 744 |
| العلبة | — | 1152-BBGA, FCBGA |
| Transceivers | — | Integrated high-speed transceivers |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated multiplier/accumulator) |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) |
| External Memory Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II |
| Configuration Modes | — | AS, AP, PS, FPP, JTAG |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Programmable Power Technology | — | Yes (up to 50% dynamic power reduction) |