EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152I3N द्वारा Intel और EP3SE260F1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial) 0 C to +85 C (Commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
पैकेज / केस 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
पैकेज — 1152-BBGA, FCBGA
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

डेटाशीट और संसाधन

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