EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C3N بواسطة Intel و EP3SE260F1517C4 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C4
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III E Stratix® III E FPGA
Logic Elements 254,400 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.7 Mbits) —
User I/Os 976 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 816 —
M9K Memory Blocks 1,040 —
Maximum Transceiver Data Rate 600 Mbps —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
العلبة 1517-BBGA (FCBGA) 1517-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Speed Grade C3 (commercial) -4
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0 C to +85 C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant (per Altera product page)
External Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/O Count — 976
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers per Mouser listing)
Ball Count — 1517
Package Style — Flip-Chip BGA
درجة حرارة التشغيل — Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix
Process Node — 40 nm
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر