EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4 Perbandingan

Perbandingan bersamaan detil EP3SE260F1517C3N dari Intel dan EP3SE260F1517C4 dari Altera. Bandingkan spesifikasi penting, parameter listrik, pengemasan, status cycle, harga, dan ketersediaan untuk menentukan komponen terbaik untuk kebutuhan desain Anda.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Waktu Beli Terakhir

Perbandingan Spesifikasi

Parameter Umum EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C4
Merek Intel Altera
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup Waktu Pembelian Terakhir NRND
Family Stratix III E Stratix® III E FPGA
Logic Elements 254,400 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.7 Mbits) —
User I/Os 976 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 816 —
M9K Memory Blocks 1,040 —
Maximum Transceiver Data Rate 600 Mbps —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
Paket 1517-BBGA (FCBGA) 1517-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Speed Grade C3 (commercial) -4
Suhu Hubung Kerja 0 C to +85 C (commercial) —
Tipe Mounting Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant (per Altera product page)
External Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/O Count — 976
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers per Mouser listing)
Ball Count — 1517
Package Style — Flip-Chip BGA
Suhu Kerja — Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix
Process Node — 40 nm
Lead-Free — Yes

Spek dan Sumber

Buka Semua Produk Buat BOM Ajukan Diskon