EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1517C3N מאת Intel ו EP3SE260F1517C4 מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C4
מותג Intel Altera
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה NRND
Family Stratix III E Stratix® III E FPGA
Logic Elements 254,400 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.7 Mbits) —
User I/Os 976 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 816 —
M9K Memory Blocks 1,040 —
Maximum Transceiver Data Rate 600 Mbps —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
מארז 1517-BBGA (FCBGA) 1517-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Speed Grade C3 (commercial) -4
טמפרטורת צומת פעולה 0 C to +85 C (commercial) —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
סטטוס RoHS Compliant Compliant (per Altera product page)
External Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/O Count — 976
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers per Mouser listing)
Ball Count — 1517
Package Style — Flip-Chip BGA
טמפרטורת פעולה — Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix
Process Node — 40 nm
Lead-Free — Yes

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר