EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517I4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C4LN بواسطة Intel و EP3SE260F1517I4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517I4LN ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517I4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 (16.67 Mbit) | — |
| Number of I/O | 976 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V to 1.1 V core | — |
| Operating Frequency | 375 MHz to 450 MHz (per family) | — |
| Process Technology | 65 nm | 40 nm CMOS |
| العلبة / الحالة | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) | -40C to +100C (case, industrial) |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | C4 | I4 (industrial, 4th tier) |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LN suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits (~2,044 KBytes) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/O Count | — | 976 |
| العلبة | — | 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch) |
| Power Option | — | L (low-power) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Transceivers | — | Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data) |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Memory Interface Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY) |
| Configuration Scheme | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG |