EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517I4N بواسطة Intel و EP3SE260F1517C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517I4N ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1517I4N | EP3SE260F1517C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Series | Stratix III E | Stratix® III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: total PLL count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V |
| Process Technology | TSMC 65 nm | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: mm x mm] | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (Industrial) | 0°C to 85°C |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL classification] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Family | — | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 12.5 Gbps |