EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I4N द्वारा Intel और EP3SE260F1517C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517I4N ⚠ अंतिम खरीद
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1517I4N | EP3SE260F1517C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Series | Stratix III E | Stratix® III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: total PLL count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V |
| Process Technology | TSMC 65 nm | — |
| पैकेज | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: mm x mm] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +100 °C (Industrial) | 0°C to 85°C |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL classification] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Family | — | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 12.5 Gbps |