EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4L بواسطة Intel و EP3SE260H780C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
العلبة 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
Speed Grade C4 (middle/slow tier) C3
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0C to +85C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
حالة RoHS Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (per product listings)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Series — EP3SE
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 488
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
درجة حرارة التشغيل — Commercial, 0C to +85C
Maximum Core Frequency — 500 MHz
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر