EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4L بواسطة Intel و EP3SE260H780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780C4L | EP3SE260H780C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 (16.7 Mbit) | 16,672,768 |
| User I/O Count | 488 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) |
| Speed Grade | C4 (middle/slow tier) | — |
| Core Voltage | 0.9 V (nominal) | 0.86 V to 1.15 V |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0C to +85C (commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free per datasheet) | — |
| Transceivers | Up to 24 multi-gigabit transceivers | — |
| Memory Interface | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers | — |
| Configuration Mode | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Embedded Memory | — | M9K and M144K blocks |
| User I/O Pins | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| PLLs | — | 12 |
| Process Node | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Clock Frequency | — | 450 MHz |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Quartus II |