EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4L द्वारा Intel और EP3SE260H780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) 16,672,768
User I/O Count 488 —
पैकेज 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.86 V to 1.15 V
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0C to +85C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free per datasheet) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — 3 (168 hours)
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

डेटाशीट और संसाधन

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