EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4N بواسطة Intel و EP3SE260H780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780C4N | EP3SE260H780C4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | 16,672,768 (16.7 Mbit) |
| Embedded Memory | M9K and M144K blocks | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Process Node | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 0.86 V to 1.15 V | 0.9 V (nominal) |
| Maximum Core Clock Frequency | 450 MHz | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| Configuration Method | Serial/Parallel via Quartus II | — |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Speed Grade | — | C4 (middle/slow tier) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0C to +85C (commercial) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free per datasheet) |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers |
| Memory Interface | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers |
| Configuration Mode | — | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ |